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검색글 Hideki HAGIWARA 6건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

무전해구리 도금욕의 기본욕 조성과 첨가제 농도를 변화하여, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형대를 만들고, 무전해구리 도금욕 조성과 피막 형태에 관하여 검토

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 8권 6호 2005년 · Hideki HAGIWARA · Yasunao KINOSHITA 외 .. 참조 7회

프린트배선판에 있어서 고밀도화에 유효하다고 보고된 비아필링황산구리도금에 의한 구리피막에 관하여 결정학적 관점에서 검토한 보고서

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장학회지 · 9권 2호 2006년 · Hideki HAGIWARA · Ryoichi KIMIZUKA 외 .. 참조 5회

0.5 dm3 의 도금조를 이용하여 격막과 염화물 이온의 유무, 아노드 종류를 다르게 하여 첨가제의 소모영향을 검토함

구리/합금 · 일렉트로닉스학회지 · 12권 6호 2009년 · Hideki HAGIWARA · Yasuhiro OGO 외 .. 참조 17회

일반적으로 황산 구리도금의 아노드는 가용상의 함인구리를 사용하고 있으나, 가용성으로 크기가 변화하여 품질에 영향을 주고 있다. 또 이 함인구리 아노드를 사용할때 전해에 따라 생성된 불랙필름이 액중의 첨가제성분의 바란스에 영향을주므로, 불용성 아노드를 사용할때의 실용성에 관하여 검토

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 9권 3호 2006년 · Hideki HAGIWARA · Yoshitaka TERASHIMA 외 .. 참조 27회

일렉트로닉스분야에 사용되는 도금기술중, 최근의 황산구리 도금기술에 관한 소개

구리/합금 · 표면기술 · 52권 1호 2001년 · Hideki HAGIWARA · Takeshi KONAYASHI 외 .. 참조 28회

불용성양극를 이용한 황산구리 도금은 양극 부근에서 산소가스의 발생으로 산화반응이 일어나 첨가제의 분해를 촉진한다

구리/합금 · 일렉트로닉스학화지 · 9권 3호 2006년 · Hideki HAGIWARA · Yoshitaka TERASHIMA 외 .. 참조 35회